IC芯片激光除字通常有两种方式，芯片还在料盘，或卷带里面的时候，就采用激光雕刻去字，这种提前激光磨字方式虽然快速有效，但是如果混料，贴片错误后造成的困扰就十分麻烦。在电路板成型后，激光去字。这时所有的生产制程已完毕，在产线的末端，加装一台电路板芯片激光去字机，电路板自动流入到机器工位，此时采用激光抹除芯片上的LOGO及编号信息，顺带还可以在电路板上雕刻需要的二维码做产品追溯，然后流出到存板机构。
IC打磨的特点：1、使用成本低： 激光打磨是非接触式打磨，不受通常模具打标的疲劳使用寿命的限制。 在批量加工使用中的维护成本极低。2、操作简便：可以通过电脑随意设计图形，操作简便，功率由软件控制。3、应用范围广： IC打磨采用激光打磨机几乎可以在所有材料上打标。4、打标：激光打磨机是在计算机控制下的激光光束可以高速移动，通常的打标过程可以在数秒内完成，可实现在线打标。
激光加工时，采用不接触式加工，不会对材料造成挤压，加工面光洁平整。IC打磨更加节省材料，特别在进行激光切割加工时，加工前先用电脑排版制图，可根据图形的大小及形状合理安排图形位置，可见缝插针，将较小的图形放入大图形的缝隙之中，节省材料。由于激光很细，所以可加工的字和图形可以很小，无论多精细复杂的图案均可加工。